2月16日晚6:30，博学堂内座无虚席，热闹非凡。由校团委主办，我院承办的第114期“求索”科技讲坛在此隆重举行。此次讲座以“高功率LED封装趋势与灯具产品的应用”为主题，特邀台湾中央大学材料工程与化学工程博士、现任新里程光电科技有限公司副总经理陈仁德担任主讲师。
讲座伊始，陈博士根据目前高功率LED晶片分装趋势，由照明的历史展开，详细介绍了Cree晶片、先进的LED结构、材料热裂解与雷射剥离制程以及国内外大致LED产品的发展。他指出随着LED技术的不断发展以及LED应用产品的广泛普及，对LED产品的要求也不断升高。相比于传统的固焊技术，更为先进共晶制程技术颇为重要。
接着，他就共晶制程详细讲述了它的原理、优势以及应用，并着重介绍了共晶材料的基板发展趋势。他表示树脂基板已不符合LED产品的高功率需求，高散热的金属系封装基板成为市场主要需求，而陶瓷基板完全满足封装所需的高强度、高绝缘性、高热传导性与高反射性，却因价格贵使用得比较少，但不可否认陶瓷基板将会成为新的趋势。之后，他介绍了其所在公司的LED产品，如新路里路灯等，并进行了特色说明。
最后，在提问互动环节中，陈博士鞭辟入里的讲解，使大家受益匪浅。讲座在学生们真挚而热烈的掌声中圆满结束。
