2025年4月27日，湖北工业大学芯片产业学院副院长马新国、集成电路工程系支部书记徐斌、副主任张锋一行前往武汉新芯集成电路制造有限公司开展访企拓岗调研。
武汉新芯集成电路股份有限公司成立于2006年，是国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业，聚焦于三维集成、数模混合和特色存储等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工，以及研发流片、光掩膜版等其他配套业务。
新芯研发部总经理详细介绍了公司的发展历程、企业文化、人才需求以及未来规划，希望与学院在人才培养、实习就业、科研合作等方面展开深度合作。马新国介绍了学院的学科建设、专业设置、人才培养模式以及近年来取得的教学科研成果。他表示，学院始终致力于为产业发展输送高质量人才，通过此次访企拓岗，希望能进一步了解企业需求，优化人才培养方案，同时为学生搭建更广阔的就业平台，实现校企双赢。双方就共建实习实训基地、人才培养、联合申报科研项目等事宜达成初步合作意向，学院将选派优秀学生前往武汉新芯实习，企业也将安排技术骨干到学院授课，参与课程设计与人才培养方案制定。
学院将持续加强与企业的沟通交流，不断拓展合作领域，提升合作层次，为学生创造更多实践和就业机会，为芯片产业发展提供有力的人才支撑和智力保障。
